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　　导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻；电阻Resistance用R表示，单位是欧姆；导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。

　　贴片电阻相对于传统的色环电阻，色环电阻在使用时需要打通孔，贴片电阻不需要，占用更小的PCB面积，目前高端的旗舰手机中至少用到上百个贴片电阻。

　　以yageo贴片电阻命名举例，不同厂家的命名有区别。

　　如RC0402JR-07100KL： 代表0402封装/5%精度/纸编带包装/阻值100K；

　　目前最小的贴片电阻封装是0075，长宽仅0.3mm*0.15mm；电阻的封装尺寸在建立PCB封装时需要用到。

　　同一封装有两个功率的，大的为升功率系列，比常规功率的要贵一些，谨慎选择升功率型，容易缺货。

　　实际电路中，根据电阻上可能流过的电压值及功率，从而选择合适封装的贴片电阻。

　　电阻有如下几个主要的参数，在电阻选型时需要重点考虑；

　　标称阻值： 电阻器上面所标示的阻值，如1002指10K电阻；

　　允许误差： 实际阻值对于标称值的最大允许偏差称为允许误差；10K 1%精度的电阻，实际阻值范围为（9.9K~10.1K）；

　　额定功率： 是指环境温度为70°C时最大允许使用的功率；

　　额定电压： 根据额定功率和阻值即可以算出额定电压；

　　温度系数： 英文全称temperature coefficient of resistance 简称TCR，表示当温度改变1摄氏度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃，1ppm/℃代表温度改变1摄氏度，电阻阻值改变百万分之一。

　　温度系数的计算公式：TCR=R2?R1R1?(t2?t1)?106(ppm/℃)TCR=\frac{R2-R1}{R1*(t2-t1)}*10^6(ppm/℃)TCR=R1?(t2?t1)R2?R1106(ppm/℃)

　　t1=+25 °C or specified room temperature

　　t2=–55 °C or +125 °C test temperature

　　R1=resistance at reference temperature in ohms

　　R2=resistance at test temperature in ohms

　　一般贴片电阻上会有阻值标识，根据标识能知道阻值，前提是热博rb88(中国)有限公司得懂标注规则，0201和0402由于封装较小，一般不标识。

　　电阻的标注方法有3位数标注法，4位数标注法，小数点标注和3位数乘数代码；3位数标注多用于E24系列，4位数标注多用于E24和E96系列；

　　3位数标注，前两位代表有效数字，后一位代表10的幂，103=10?103=10K103=10*10^3=10K103=10?103=10K

　　4位数标注，前三位代表有效数字，后一位代表10的幂，1002=100?102=10K1002=100*10^2=10K1002=100?102=10K；

　　小数标注，用R表示小数点的位置，如R12=0.12Ω，R012=0.012Ω，1R2=1.2Ω；可以看到R后面如果有0和没有0，阻值是不一样的。

　　3位数乘数代码，如45B，前两位代码45代表具体的阻值，查表可得是287，,最后一位B是10的幂，查表B代表10110^1101，所以45B=287?101=2.87K45B=287*10^1=2.87K45B=287?101=2.87K；点击查看3位数乘数代码对照表

　　按阻值特性：固定电阻、可调电阻、特种电阻；

　　按制造材料：碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻，无感电阻，薄膜电阻，厚膜电阻等；

　　按安装方式：插件电阻、贴片电阻；

　　按功能分：负载电阻，采样电阻，分流电阻，保护电阻等；

　　薄膜电阻和厚膜电阻的区别：薄膜电阻和厚膜电阻区别，了解即可，属于制造工艺范畴。

　　上拉下拉电阻参考大神本人记得诚写的博客：聊一聊上拉电阻、下拉电阻、使用场景及阻值选择

　　高频时电阻不再是电阻，请参考文章：电阻的高频特性