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　　中心议题：

　　贴片电容（贴片陶瓷电容器）的内部裂缝可能导至短路风险。

　　如何降低短路风险

　　解决方案：

　　为电容端电极增加“弹性层”有效吸收外应力，降低裂缝的发生机率

　　贴片式陶瓷电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，贴片式陶磁电容器招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿电容内部多层内部正负电极层，这样可能导至短路的风险。典型的板弯破坏裂缝模式如下图所示。这些短路模式可能导至电容过热而造成严重的烧毁熔融现象。

　　实际样品图片:

　　此类破坏主要是由于板弯形成零件承受剪应力造成此种裂缝可能从外观上无法看到，一般需要作零件之剖面才能确认此类破坏的存在。

　　贴片多层陶瓷电容器经常在裁板时产生裂缝，其主要原因是因刀片的振动所造成。