热博rb88(中国)有限公司

　　技术领域

　　本发明是关于一种一体成型的壳状结构及其制造方法；具体说，是关于一种可用于制造可降低电磁波干扰、可降低静电放电、具双面导通及/或具有立体天线等效果的电子设备的一体成型的壳状结构及其制造方法。

　　背景技术

　　随着科技的进步，随处可见各式各样的电子产品，例如电视、影音播放器与微波炉等家电产品、手机与个人信息助理(PDA)等移动通讯设备、以及个人笔记本电脑等信息产品。同时，由于电子产品的普及且产品效能的日益提高，使得电磁能量亦随之增加，电磁波干扰(electromagnetic?interference，EMI)的问题也就相对受到重视。

　　特定而言，高频率的电磁波多为放射形式，会对电子设备内部元件或其它电子设备产生干扰；其中，对其它电子设备产生的电磁波干扰特别令人关切。例如，电磁波的放射会影响无线电设备、实验仪器及人工心脏等电子器材的正常运作。另一方面，由于电子产品朝轻薄化发展，大多采用质地较轻的塑料外壳，然而因塑料本身无法防止电磁波的逸散，更需注意电磁波干扰的情形。

　　再者，电子产品中的电子元件，例如集成电路元件等对于静电的防护较弱，易因静电放电(electrostatic?discharge，ESD)而导致该些元件失效或损坏，阻碍电子产品的正常运作，甚至造成无法修复的破坏程度。

　　因此，目前业界致力于防止、降低电磁波的逸散与干扰以及静电放电可能造成的损坏。举例而言，已知可通过在电子设备的内部元件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁波干扰/静电放电的问题。

　　以解决电磁波干扰为例，于电子设备的塑料外壳内面形成一金属膜，虽可遮蔽电磁波以避免干扰其它电子设备或防止其本身受到外在电磁波的干扰，然而因电子设备外壳通常具一个或多个开口，以供例如个人笔记本电脑装载电池或存储器等所用，故仍须对所述开口部分进行处理，否则电磁波仍会自所述开口处逸散发生电磁波干扰的情形。

　　一种针对在电子设备的塑料外壳开口处阻绝电磁波干扰的已知方式，是于开口处的基材周缘配置一种可提供双面导通的导电薄材，如图1A及图1B所示。其中，图1A绘示一电子设备的塑料外壳1的内面(即面对电子设备内部的一侧面)的俯视图；图1B为图1A的塑料外壳1沿A-A′线的剖面放大图。

　　该已知方法包含先于基材101的内面1011上沉积一金属膜105(金属的种类可选自如铜、银、铬、镍、金及锌等)；之后，配置一与开口103的基材101周缘相嵌合的导电薄材107，诸如导电布、导电铝箔、或导电弹片等，再利用如黏着剂黏合或佐以螺丝钉等元件将导电薄材107固定于该周缘上，以于该周缘达到双面导通的目的。导电薄材107与基材101周缘相嵌合的方式如图1B所示，即，令导电薄材107夹住基材101周缘，以通过内面1011上的金属膜105及导电薄材107，使基材101周缘处呈两面导通状态，如此可解决电子设备使用时在开口103位置的电磁波干扰的问题。为简化附图，金属膜105的厚度并未按照实际比例绘示，且仅示意性地图绘导电薄材107而未细部描绘出其因应该周缘附近的内部电子元件及/或转角位置的调整，亦未绘出所用的固定元件(例如螺丝钉)。

　　然而，该采用附加式导电薄材的方法仍存在一些缺点，例如需依据各种外壳的开口规格，另外特制可与该开口周缘相嵌合的导电薄材，尤其是采用如薄铁片的导电薄材时，还需另外开模制备，致使电子设备的外壳制备程序更为烦琐且耗时。

　　此外，随着全球定位系统、PDA、手机、笔记本电脑等产品越趋薄型化的同时，用以接收及发射信号的天线也应相对地薄型化，以减少其所占据的体积空间。在现有技术中，如图2所示，是利用溅镀方式，在一绝缘外壳基材108的边缘区域(即边缘部分的内面1081与相邻的垂直面1082的区域)，形成一金属膜109，从而形成天线结构。然而，同时对内面1081及垂直面1082进行溅镀程序以形成金属膜109时，因存在溅镀速率及效率上的差异，难以同时在两面上形成具有相同厚度的金属膜109，此将影响所制得天线的功效。