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　　贴片电感失效缘由主要表如今五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等招致的失效，下面凑合这五点做出解释。

　　在此之前，热博rb88(中国)有限公司先理解一下电感失效形式，以及贴片电感失效的机理。

　　电感器失效形式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。

　　贴片功率电感失效缘由：

　　1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放；

　　2.磁芯内有杂质或空泛磁芯资料自身不平均，影响磁芯的磁场情况，使磁芯的磁导率发作了偏向；

　　3.由于烧结后产生的烧结裂纹；

　　4.铜线与铜带浸焊衔接时，线圈局部溅到锡液，消融了漆包线的绝缘层，形成短路；

　　5.铜线纤细，在与铜带衔接时，形成假焊，开路失效。

　　一、耐焊性

　　低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。

　　由于回流焊的温度超越了低频贴片电感资料的居里温度，呈现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感资料的磁导率恢复到最大值，感量上升。普通请求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。

　　耐焊性可能形成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有局部电路性能降落。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度请求较严厉的中央（如信号接纳发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。

　　检测办法：先丈量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入凝结的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，丈量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。

　　二、可焊性

　　当到达回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反响构成共熔物，因而不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2ｕm左右），构成隔绝层，然后再镀锡（4－8ｕm）。

　　可焊性检测

　　将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗洁净，将贴片电感在凝结的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。假如贴片电感端头的焊锡掩盖率到达90％以上，则可焊性合格。

　　可焊性不良

　　1、端头氧化：当贴片电感受高温、湿润、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保管时间过长，形成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，招致贴片电感可焊性降落。贴片电感产品保质期：半年。假如贴片电感端头被污染，比方油性物质，溶剂等，也会形成可焊性降落。

　　2、镀镍层太薄：假如镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和本身的Ag首先反响，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，形成吃银现象，贴片电感的可焊性降落。

　　判别办法：将贴片电感浸入凝结的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头呈现坑洼状况，以至呈现瓷体外露，则可判别是呈现吃银现象的。

　　3、焊接不良

　　内应力

　　假如贴片电感在制造过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消弭应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会由于内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。

　　判别贴片电感能否存在较大的内应力，可采取一个较烦琐的办法：

　　取几百只的贴片电感，放入普通的烤箱或低温炉中，升温至230℃左右，保温，察看炉内状况。如听见噼噼叭叭的响声，以至有片子跳起来的声音，阐明产品有较大的内应力。

　　三、元件变形

　　假如贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。

　　焊接不良、虚焊

　　焊接正常如图

　　焊盘设计不当

　　a.焊盘两端应对称设计，防止大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。

　　b.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。

　　c.焊盘余地的长度尽量小，普通不超越0.5mm。

　　d.焊盘的自身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超越0.25mm。

　　贴片不良

　　当贴片由于焊垫的不平或焊膏的滑动，而形成贴片电感偏移了θ角时。由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能构成以上三种状况，其中自行归正为主，但有时会呈现拉的更斜，或者单点拉正的状况，贴片电感被拉到一个焊盘上，以至被拉起来，斜立或直立（立碑现象）。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发作。

　　焊接温度

　　回流焊机的焊接温度曲线须依据焊料的请求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以防止两端产生润湿力的时间不同，招致贴片电感在焊接过程中呈现移位。如呈现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度能否呈现异常，或者焊料有所变卦。

　　电感在急冷、急热或部分加热的状况下易破损，因而焊接时应特别留意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。

　　四、上机开路、虚焊、焊接接触不良

　　从线路板上取下贴片电感测试，贴片电理性能能否正常。

　　电流烧穿

　　假如选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，或电路中存在大的冲击电流会形成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，招致电路开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹。假如呈现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品普通到达百分级以上。

　　焊接开路

　　回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，招致有极少局部的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大，形成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。假如呈现焊接开路，失效的产品数量普通较少，同批次中失效产品普通小于千分级。

　　五、磁体破损

　　磁体强度

　　贴片电感烧结不好或其它缘由，形成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击形成瓷体破损。

　　附着力

　　假如贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会形成贴片电感端头和瓷体别离、零落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反响时产生的润湿力大于端头附着力，形成端头毁坏。

　　贴片电感过烧或生烧，或者制造过程中，内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，呈现晶裂，或微裂纹扩展，形成磁体破损等状况。