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　　主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

　　薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

　　厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 （Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

　　薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

　　FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度 ± 0.01% 及温度系数 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。

　　贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。

　　超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。

　　贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。

　　表面组装技术（SMT）的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。中国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。

　　除了电子产品开发人员用贴片式器件开发新产品外，维修人员也开始大量地维修SMT技术组装的电子产品。

　　介绍应用量最大的贴片电阻、电容及电感的主要参数及规格，以求对开发人员、维修人员选购这些贴片式元件有所帮助。

　　贴片电阻的型号并不统一，由各生产厂家自行设定，并且型号特别长（由十几个英文字母及数字组成）。在选购时如能正确地提出贴片电阻各种参数及规格，那就能很方便地选购（或订购）到所需的电阻了。

　　贴片电阻有5种参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。

　　1、尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。

　　2、阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的（允差越小则阻值划分得越多），其中最常用的是E-24（电阻值的允差为±5%）所示。

　　贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中第一位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示，并占一位有效位数。标称阻值代号表示方法。

　　贴片电阻

　　3、允差贴片电阻（碳膜电阻）的允差有4级，即F级，±l%；G级，±2%；J级，±5%；K级，±10%。

　　4、温度系数贴片电阻的温度系数有2级，即w级，±200ppm/℃；X级，±lOOppm/℃。只有允差为F级的电阻才采用x级，其它级允差的电阻一般为w级。

　　5、包装主要有散装及带状卷装两种。

　　贴片电阻的工作温度范围为-55--+125℃，最大工作电压与尺寸有关：0201最低，0402及0603为50V，0805为150V，其它尺寸为200V。